Pagpaila sa teknolohiya sa proseso sa paggama sa COG Bahin una

On-line nga teknolohiya sa paghinlo sa plasma

Paglimpyo sa plasma sa LCD display

Sa COG assembly ug proseso sa produksyon sa LCD display, ang IC kinahanglan nga i-mount sa ITO glass pin, aron ang pin sa ITO nga bildo ug ang pin sa IC mahimong magkonektar ug magpahigayon. Uban sa padayon nga pag-uswag sa maayo nga teknolohiya sa wire, ang proseso sa COG adunay mas taas ug mas taas nga mga kinahanglanon sa kalimpyo sa ITO glass surface.Busa, walay organic o inorganic nga mga butang ang mahimong ibilin sa ibabaw sa bildo sa dili pa ang IC bonding, aron mapugngan ang impluwensya sa conductivity tali sa ITO glass electrode ug IC BUMP, ug sa ulahi mga problema sa corrosion.

Sa karon nga proseso sa paglimpyo sa baso sa ITO, ang proseso sa produksiyon sa COG ang tanan naningkamot sa paggamit sa lainlaing mga ahente sa paglimpyo, sama sa paglimpyo sa alkohol, paglimpyo sa ultrasoniko, aron malimpyohan ang baso. Bisan pa, ang pagpaila sa mga ahente sa paglimpyo mahimong hinungdan sa ubang mga problema nga may kalabutan sama sa nahabilin nga detergent. Busa, ang pagsuhid sa usa ka bag-ong pamaagi sa paglimpyo nahimo nga direksyon sa mga tiggama sa LCD-COG.